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今年5月4日英特爾電腦公司宣布刷新50年來二維電腦處理器的紀錄，成功研發出三維傳輸系統的三閘(Tri-Gate)晶片處理器，這項新一代的晶片處理器能夠提升37%的效能，以及節省50%的耗電量。這項發明的核心技術，正是採用本院數理組胡正明院士(2004年)與另2位柏克萊同儕於1999年所研發出來的三維傳輸設計「FinFET」。

當時，美國政府公開徵求精密電腦傳輸設計，胡院士所屬的加州柏克萊大學團隊所研發出來的三維FinFET傳輸系統，立即獲得政府與業界的矚目。歷經10年的不斷研發與改善，終於使得這項實驗室成果，成功轉型為量產。英特爾預計2011年底開始量產22奈米大小的Tri-Gate處理器。

胡正明院士表示，「我是在美國飛往亞洲的航線上，想出如何解決二維晶片所面臨的問題。對二維晶片而言，25奈米是一個極限，成本、速度、耗電量皆極難再超越；而FinFET三維晶片卻可以突破這些限制。未來數年間FinFET還可以精進為更小尺寸。」他說，「這對亞洲與台灣來說正是好消息，因為這些地區的半導體產業與電子產業已然發展成熟而強勁，事實上，台積電早在2000年代初期就已經領先研發FinFET。」

目前所有電腦、手機、家電、消費電子產品，甚至連汽車、飛機、醫療、工業等各種電腦元件都是採用二維結構晶片。新的三維 FinFET傳輸設計，代表矽晶片半導體產業的鉅大變革。

胡正明院士目前擔任美國加州柏克萊大學台積電傑出講座教授以及美國SanDisk公司董事，專長研究應用物理科學與工程科學，曾被美國電機暨電子工程師學會(IEEE)專家譽為「微電子前瞻者」。他曾經於2001年到2004年擔任台灣積體電路公司首席科技執行長。美國半導體產業協會(US Semiconductor Industry Association)今年3月剛宣布胡正明院士，以其所率領的研究團隊對美國電子產業積極創新與促進經濟之貢獻，榮獲該協會頒授2011年 「大學研究獎」(University Research Award)。

胡正明院士曾經出版過4本專書，發表超過800篇論文，並擁有逾100件美國專利，他亦是美國國家工程院院士(1997)，並且曾經榮獲柏克萊大學教學最高榮譽「柏克萊傑出教學獎」。